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  • 項目名稱
    制程能力
    ◆ 整體制程能力
    層數: 1-30層(超過評審)
    高速HDI: 按常規HDI制作
    激光階數: 1-3階(任意階需要評審)
    板厚范圍: 0.1-6.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需評審)
    最小成品尺寸: 單板5*5mm(小于3mm需評審)
    最大成品尺寸: 2-16層21*33inch; 備注:板邊短邊超出21inch需評審。
    最大完成銅厚: 外層≧10OZ(大于12OZ需評審),內層≧6OZ(大于8OZ需評審)
    最小完成銅厚: 1/2oz
    層間對準度: ≤3mil
    通孔填孔范圍: 板厚≧0.4mm,孔徑≤0.2mm
    樹脂塞孔板厚范圍: 0.3-6.0mm,PTFE板樹脂塞孔需評審
    全板電鍍塞孔: ?0.2mm(超過可評審)
    板厚度公差: 板厚≤1.0mm;±0.1mm
    板厚>1.0mm;±10%
    阻抗公差: (<50Ω,±5Ω),(≥50Ω,±10%);(≥50Ω,±8%需評審)
    翹曲度: 常規:0.75%,極限0.5%(需評審) 最大2.0%
    壓合次數: 同一張芯板壓合≤5次(大于3次需評審)
    ◆ 材料類型
    普通Tg FR4 生益S1141、建滔KB6160A、國紀GF212
    中Tg FR4 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G(無鹵)
    高Tg FR4 生益S1165(無鹵)、建滔KB6167G(無鹵)、建滔KB6167F
    鋁基板 國紀GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8層混壓FR-4
    HDI板使用材料類型 LDPP(IT-180A 1037和1086)、普通106與1080
    高CTI 生益S1600
    高Tg FR4 Isola:FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR;
    聯茂:IT-180A、IT-150DA;
    Nelco:N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EPSI;
    松下:R-5775K(Megtron6)、R-5725(Megtron4);
    建滔:KB6167F;
    臺光:EM-827;
    宏仁:GA-170;
    南亞:NP-180;
    臺耀:TU-752、TU-662;
    日立:MCL-BE-67G(H)、MCL-E-679(W)、 MCL-E-679F(J);
    騰輝:VT-47;
    陶瓷粉填充高頻材料 Rogers:Rogers4350、Rogers4003;
    Arlon:25FR、25N;
    聚四氟乙烯高頻材料 Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列
    PTFE半固化片 Taconic:TP系列
    材料混壓 Rogers、Taconic、Arlon、Nelco與FR-4
    BT樹脂基板 /
    陶瓷基板 氧化鋁/氮化鋁
    ◆ 金屬基板
    層數 鋁基板、銅基板:1-8層;埋金屬板:2-4層;陶瓷板:1-2層;
    成品尺寸(鋁基板、銅基板、冷板、燒結板、埋金屬板) MAX:610*610mm、MIN:5*5mm
    生產尺寸最大(陶瓷板) 100*100mm
    成品板厚 0.3-6.0mm
    銅厚 0.5-10 OZ(超過可評審制作)
    金屬基厚 0.5-5.0mm(超過可評審制作)
    金屬基材質 AL:1100/1050/2124/5052/6061;Copper:紫銅
    最小成品孔徑及公差 NPTH:0.5±0.05mm;PTH(鋁基板、銅基板):0.3±0.1mm;PTH:0.2±0.10mm;
    壓接孔 ±0.05mm(非噴錫)
    外形加工精度 ±0.15mm
    PCB部分表面處理工藝 有/無鉛噴錫;OSP;沉鎳(鈀)金;電(鎳) 軟/硬金;電鍍錫;無鎳電鍍軟硬金;厚金制作
    金屬表面處理 銅:鍍鎳金;鋁:陽極氧化、硬質氧化、化學鈍化;機械處理:干法噴沙、拉絲
    金屬基材料 全寶鋁基板(T-110、T-111);騰輝鋁基板(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3);萊爾德鋁基板(1KA04、1KA06);貝格斯金屬基板(MP06503、HT04503);TACONIC金屬基板(TLY-5、TLY-5F);
    導熱膠厚度(介質層) 75-150um
    導熱系數 0.3-3W/m.k(鋁基板、銅基板)
    ◆ 產品類型
    剛性板 背板、HDI、多層埋盲孔、厚銅板、電源厚銅
    ◆ 疊層方式
    多次壓合盲埋孔板 同一面壓合≤3
    HDI板類型 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以電鍍填孔
    ◆ 局部混壓
    局部混壓區域機械鉆孔到導體最小距離 ≤10層:14mil;12層:15mil;>12層:18mil
    局部混壓交界處到鉆孔最小距離 ≤12層:12mil;>12層:15mil
    ◆ 表面處理
    無鉛 電鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金(有/無鎳)、鍍金手指、無鉛噴錫、OSP、化學鎳鈀金、 鍍軟金(有/無鎳)、沉銀、沉錫、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
    有鉛 有鉛噴錫
    厚徑比 12:1(有鉛/無鉛噴錫,化學沉鎳金,沉銀,沉錫,化學鎳鈀金);10:1(OSP)
    加工尺寸(MAX) 沉金:520*800mm,垂直沉錫:500*600mm、水平沉錫:單邊小于850mm;水平沉 銀:單邊小于600mm;有鉛/無鉛噴錫:520*650mm;鎳鈀金:550mm;OSP:單邊小于500mm;電鍍硬金:450*500mm; 單邊不允許超過520mm
    加工尺寸(MIN) 沉錫:100*100mm;沉銀:60*70mm;有鉛/無鉛噴錫:150*230mm;OSP:40*40mm;鎳鈀金:120*120mm; 小于以上尺寸的走大板表處
    加工板厚 沉金:0.2-7.0mm,沉錫:0.3-7.0mm(垂直沉錫線)、0.3-3.0mm(水平 線);沉銀:0.3-3.0mm;有鉛/無鉛噴錫:0.6-3.5mm;0.4mm以下噴錫板需評審制作; OSP:0.3-3.0mm;電鍍硬金:0.3-5.0mm(板厚比10:1)
    沉金板IC最小間距或PAD到線最小間距 3mil
    金手指高度最大 1.5inch
    金手指間最小間距 6mil
    分段金手指最小分段間距 7.5mil
    ◆ 表面鍍層厚度
    噴錫 2-40um(有鉛噴錫大錫面最薄厚度0.4um,無鉛噴錫大錫面最薄厚度1.5um)
    OSP 膜層厚度:0.2-0.4um
    化學沉鎳金 鎳厚:3-5um;金厚:1-3uinch,≥3uinch需評審
    化學沉銀 6-12uinch
    化學沉錫 錫厚≥1um
    電鍍硬金 2-50uinch
    電鍍軟金 金厚0.10-1.5um(干膜圖鍍工藝),金厚0.10-4.0um(非干膜圖鍍工藝)
    化學鎳鈀金 NI:3-5um,Pd:1-6uinch,Au:1-4uinch
    電鍍銅鎳金 金厚0.025-0.10um,鎳厚≥3um,基銅厚度最大1OZ
    金手指鍍鎳金 金厚1-50uinch(要求值指最薄點),鎳厚≥3um
    碳油 10-50μm
    綠油 銅面蓋油(10-18um)、過孔蓋油(5-8um)、線路拐角處≥5um(一次印刷、銅厚48um以下)
    藍膠 0.20-0.80mm
    ◆ 鉆孔
    0.1/0.15/0.2mm機械鉆孔最大板厚 0.8mm/1.5mm/2.5mm
    激光鉆孔孔徑最小 0.075mm
    激光鉆孔孔徑最大 0.15mm
    機械孔直徑(成品) 0.10-6.2mm(對應鉆刀0.15-6.3mm);
    PTFE材料(含混壓)板最小成品孔徑0.25mm(對應鉆刀0.35mm);
    機械埋盲孔孔徑≤0.3mm(對應鉆刀0.4mm);
    盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.4mm(對應鉆刀0.5mm),盤中孔電鍍填孔0.2mm;
    連孔孔徑最小0.35mm(對應鉆刀0.45mm);
    金屬化半孔孔徑最小0.20mm(對應鉆刀0.3mm)
    通孔板厚徑比最大 12:1(不含≤0.2mm刀徑;>12:1需評)
    激光鉆孔深度孔徑比最大 ≦1:1.
    機械控深鉆盲孔深度孔徑比最大 1.3:1(孔徑≤0.20mm),1.15:1(孔徑≥0.25mm)
    鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(非埋盲孔板和一階激光盲孔) 5.5mil(≤8層);6.5mil(10-14);7mil(>14層)
    鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(機械埋盲孔板和二階激光埋盲孔) 7mil(一次壓合);8mil(二次壓合);9mil(三次壓合)
    鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(激光盲埋孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2)
    鉆孔-激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板) 5mil
    鉆孔-不同網絡孔壁之間距離最?。ㄑa償后) 12mil
    鉆孔-相同網絡孔壁之間距離最?。ㄑa償后) 6mil(通孔;激光盲孔);10mil(機械盲埋孔)
    鉆孔-非金屬孔壁之間距離最?。ㄑa償后) 8mil
    鉆孔-孔位公差(與CAD數據比) ±2mil
    鉆孔-NPTH孔孔徑公差最小 ±2mil
    鉆孔-免焊器件孔孔徑精度 ±2mil
    鉆孔-錐形孔深度公差 ±0.15mm
    鉆孔-錐形孔孔口直徑公差 ±0.15mm
    鉆孔-免焊器件孔孔徑精度 ±2mil
    ◆ 焊盤(環)
    激光孔內、外層焊盤尺寸最小 10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔)
    機械過孔內、外層焊盤尺寸最小 16mil(8mil孔徑)
    BGA焊盤直徑最小 有鉛噴錫工藝10mil,無鉛噴錫工藝12mil,其它工藝7mil
    焊盤公差(BGA) .+/-1.2mil(焊盤<10mil);+/-10%(焊盤≥10mil)
    BGA夾線 2.8mil(1/3底銅完成1.0OZ)
    ◆ 線寬/間距
    銅厚對應的極限線寬 1/2OZ:3/3mil;
    1OZ: 4/3mil(3/3mil,局部);
    2OZ: 5/5mil;
    3OZ: 7/7mil;
    4OZ: 12/12mil;
    5OZ: 16/16mil;
    6OZ: 16/16mil;
    7OZ: 16/16mil;
    8OZ: 16/16mil;
    9OZ: 16/16mil;
    10OZ: 16/16mil
    特殊厚銅板制作 根據間距每增加2.0OZ,增加線距0.04mm,可制作至20 OZ厚銅板(額外工藝成本)
    線寬公差 ≤10mil:+/-1.0mil
    >10mil:+/-1.5mil
    ◆ 阻焊字符
    阻焊塞孔最大鉆孔直徑(兩面蓋油) 0.45mm(鉆咀直徑)
    阻焊油墨顏色 綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、啞光綠、啞油黑、高折射白油
    字符油墨顏色 白、黃、黑、綠
    藍膠鋁片塞孔最大直徑 5mm
    樹脂塞孔鉆孔孔徑范圍 0.15-1.0mm
    樹脂塞孔最大厚徑比 12:1
    阻焊橋最小寬度 綠油4mil、雜色6mil 控制阻焊橋需特別要求(完成銅厚1.0OZ)
    最小字符線寬寬度 白色字符3mil 高24mil; 黑色字符5mil 高32mil
    鏤空字最小間距 鏤空寬度8mil 高40mil
    阻焊層鏤空字 鏤空寬度8mil 高40mil
    ◆ 外形
    V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離 H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); 1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 2.4<H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
    V-CUT對稱度公差 ±4mil
    V-CUT線數量最多 100條
    V-CUT角度公差 ±5度
    V-CUT角度規格 20、30、45度
    金手指倒角角度 20、30、45度
    金手指倒角角度公差 ±5度
    金手指旁TAB不倒傷的最小距離 6mm
    金手指側邊與外形邊緣線最小距離 8mil
    控深銑槽(邊)深度精度(NPTH) ±0.10mm
    外形尺寸精度(邊到邊) ±8mil
    銑槽槽孔最小公差(PTH) 槽寬、槽長方向均±0.15mm
    銑槽槽孔最小公差(NPTH) 槽寬、槽長方向均±0.10mm
    鉆槽槽孔最小公差(PTH) 槽寬方向±0.075mm;槽長/槽寬<2:槽長方向+/-0.1mm;槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.075mm
    鉆槽槽孔最小公差(NPTH) 槽寬方向±0.05mm;槽長/槽寬<2:槽長方向+/-0.075mm;槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.05mm
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